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光子集成电路的整合限制了可访问的波长范围，输变设备无论是由于波导材料（如Si）的透明度限制，输变设备还是由于集成光学电路元件（如光栅耦合器、分光器等）的有限带宽。多层结构几乎可以独立于基底进行加工处理，备信为成本效益高的技术奠定了基础，该技术可以实现与电子器件的紧密单片集成。作为一种替代方案，息化可以直接从自由空间垂直照射石墨烯。

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